半导体制造工艺中各类废气的产生主要来源于清洗、‌湿法刻蚀、‌光刻显影、‌去胶、‌CMP等工艺。‌

在半导体制造过程中，‌废气的产生主要涉及以下几个环节：‌

碱性废气主要来源于清洗、‌湿法刻蚀、‌光刻显影、‌去胶、‌CMP等工艺，‌污染物包括NH3、‌NaOH等。‌这些废气通过喷淋洗涤处理，‌常用吸收液为H2SO4溶液进行处理，‌处理效率可达98%。‌

有机废气主要来源于清洗、‌CVD、‌光刻、‌湿法刻蚀、‌去胶及扩散等工艺。‌有机废气种类繁多，‌包括异丙醇、‌丙酮、‌丙二醇单甲醚乙酸酯、‌乳酸乙酯、‌乙酸丁酯、‌重芳烃等。‌处理技术主要包括活性炭吸附和沸石浓缩转轮+焚烧，‌其中焚烧技术如蓄热式燃烧(RTO)和直接燃烧(TO)的效率可达≥95%，‌但会增加CO2排放。‌

砷排处理含砷废气来源掺杂制程工序，‌废气包括砷烷、‌磷烷和硼烷。‌处理系统采用Local Scrubber预处理后，‌通过干式吸附，‌常用设备为砷磷烷吸附塔，‌吸附后通过末端风机负压达标排放。‌

这些废气的产生与半导体制造工艺的复杂性密切相关，天得一作为一家专业的技术型环保企业，深耕废气治理已近20年，为客户提供定制化废气治理系统解决方案，节能高效，欢迎客户朋友们咨询。