半导体制造工艺中各类废气是如何产生的?

发布日期:2024-07-17 来源:天得一 阅读量:357

半导体行业废气治理工艺

 

半导体制造工艺中各类废气的产生主要来源于清洗、‌湿法刻蚀、‌光刻显影、‌去胶、‌CMP等工艺。‌


在半导体制造过程中,‌废气的产生主要涉及以下几个环节:‌


碱性废气主要来源于清洗、‌湿法刻蚀、‌光刻显影、‌去胶、‌CMP等工艺,‌污染物包括NH3、‌NaOH等。‌这些废气通过喷淋洗涤处理,‌常用吸收液为H2SO4溶液进行处理,‌处理效率可达98%。‌


有机废气主要来源于清洗、‌CVD、‌光刻、‌湿法刻蚀、‌去胶及扩散等工艺。‌有机废气种类繁多,‌包括异丙醇、‌丙酮、‌丙二醇单甲醚乙酸酯、‌乳酸乙酯、‌乙酸丁酯、‌重芳烃等。‌处理技术主要包括活性炭吸附和沸石浓缩转轮+焚烧,‌其中焚烧技术如蓄热式燃烧(RTO)和直接燃烧(TO)的效率可达≥95%,‌但会增加CO2排放。‌


砷排处理含砷废气来源掺杂制程工序,‌废气包括砷烷、‌磷烷和硼烷。‌处理系统采用Local Scrubber预处理后,‌通过干式吸附,‌常用设备为砷磷烷吸附塔,‌吸附后通过末端风机负压达标排放。‌


这些废气的产生与半导体制造工艺的复杂性密切相关,天得一作为一家专业的技术型环保企业,深耕废气治理已近20年,为客户提供定制化废气治理系统解决方案,节能高效,欢迎客户朋友们咨询。