在半导体生产的晶圆切割、化学机械抛光（CMP）、光刻及清洗等制程中，会产生含氟、含氨、研磨颗粒及有机溶剂（如 TMAH）的复杂废水，高氟废水兼具强腐蚀性与高毒性，CMP 废水中的微小颗粒则因难以去除，若直接排放将对水体造成不可逆的破坏。针对这一废水特性，我司打造了定制化处理方案，通过精准处理各类污染物，可有效降低废水危害，确保达标排放，为半导体生产企业的环保运营提供有力保障。 

    含氟废水：采用“二级沉淀 + 结晶流化床”技术，实现氟化物深度去除与资源化。

    CMP废水：应用“高效混凝 + 膜过滤”组合，有效去除纳米级二氧化硅颗粒。

    综合废水：整合离子交换、RO/EDI等技术，实现高标准回用。