印刷电路板（PCB）制造过程涉及内层制作、压合、钻孔、电镀等多个环节，各环节产生的废气成分复杂，如酸性雾（H₂SO₄等）、甲醛、氨气、VOCs、氰化氢等，不仅危害环境，还威胁人体健康。天得一凭借专业技术与丰富经验，针对 PCB 行业废气特性，提供全面、高效的废气治理解决方案。

天得一针对各环节废气的治理方案

内层制作环节
该环节产生酸性雾（H₂SO₄酸雾，浓度 50 - 200mg/m³ ）、甲醛（浓度 100 - 500ppm）、氨气。天得一推荐采用 “喷淋 + 活性炭” 工艺，利用喷淋装置去除大部分酸性雾等水溶性污染物，活性炭则吸附残留的甲醛等有机污染物；也可采用 “预处理 + 浓缩 + 燃烧” 工艺，预处理去除大颗粒杂质，浓缩废气提高处理效率，燃烧法将有机污染物转化为无害的二氧化碳和水。

压合环节
废气主要为 PP 片树脂挥发的苯酚、甲醛等 VOCs 以及玻纤布裁切碎屑粉尘。天得一采用 “预处理（除尘） + 浓缩 + 燃烧” 工艺，先通过除尘预处理去除粉尘，防止其影响后续处理设备，再浓缩 VOCs 后燃烧处理，实现达标排放。

钻孔环节
产生环氧树脂粉尘等颗粒物和高锰酸钾处理释放的酮类有机废气。“预处理（除尘）” 可去除粉尘，对于酮类有机废气，采用 “喷淋 + 活性炭吸附”，喷淋初步降低废气浓度，活性炭进一步吸附净化。

电镀环节
有剧毒的氰化氢（浓度 1 - 10ppm）、硫酸雾（浓度 200 - 1000mg/m³ ）、有机胺等废气。“喷淋 + 活性炭” 工艺，喷淋去除硫酸雾等，活性炭吸附氰化氢和有机胺等有毒有害成分。

外层图形转移环节
产生的废气含干膜显影液挥发的乙酸丁酯等 VOCs、氯气、氨气。可选择 “预处理 + 浓缩 + 燃烧”，或利用生物法降解 VOCs，也可用喷淋处理氯气、氨气等水溶性气体。

阻焊环节
苯系物（甲苯、二甲苯，浓度 200 - 800mg/m³ ）和丙烯酸酯异味明显。“预处理 + 活性炭吸附” 可有效吸附苯系物，“预处理 + 燃烧” 能高温分解丙烯酸酯等有机污染物。

表面处理环节
产生异丙醇废气和毒性强的 HCN / 硫化物。“预处理 + 冷凝回收” 可回收异丙醇，降低废气中污染物浓度，再用喷淋处理 HCN / 硫化物等。

天得一的 PCB 行业废气治理解决方案，针对不同环节废气特性精准施策，综合运用多种成熟高效的工艺技术，具备处理效率高、稳定性强、运行成本合理等优势。不仅能确保废气达标排放，还能助力 PCB 企业实现绿色可持续发展。在环保要求日益严格的当下，天得一将持续创新技术，为 PCB 行业废气治理提供更优质、更可靠的解决方案，推动行业环保水平不断提升。