半导体行业废气治理的难点主要体现在以下几个方面：
1. 成分复杂，处理技术要求高
多类型废气并存：半导体生产涉及酸碱废气（如硫酸雾、氨气）、有机废气（如苯、甲苯）、剧毒气体（如砷烷、磷烷）及特殊气体（如硅烷）等。不同成分需针对性处理，例如酸碱废气需中和吸收，有机废气需吸附或燃烧，剧毒气体需高效吸附塔。
毒性与腐蚀性：砷烷、磷烷等气体具有高毒性，硅烷易自燃且腐蚀性强，处理过程需严格控制安全性，避免泄漏或二次污染。
2. 风量大、浓度低，处理效率受限
大风量低浓度特性：半导体洁净室需大量换气，导致废气排放风量大但浓度低，传统吸附法需频繁更换耗材，经济性差。需结合沸石转轮浓缩、催化燃烧等技术提升效率。
3. 工艺定制化需求高
不同工序废气差异大：如 PECVD 工艺产生硅烷和氨气，丝网印刷产生有机废气，需定制组合工艺（如不锈钢燃烧筒 + 洗涤塔 + 吸附塔）。
4. 环保法规日益严格
达标排放压力：国家对 VOCs、氮氧化物等污染物排放限值趋严，企业需持续升级技术（如生物降解、热氧化炉），同时面临更高的合规成本。
5. 特殊污染物处理挑战
PFAS 类物质：如蚀刻设备使用的含氟冷却剂难以替代，且具有持久性污染风险，需研发环保替代品或高效处理技术。
6. 资源回收与能耗平衡
能源利用优化：催化燃烧等工艺可回收热能，但需平衡设备投资与运行成本，同时实现节能减排目标。
7. 运维与管理复杂性
系统稳定性要求高：处理设备（如沸石转轮、洗涤塔）需定期维护，废气成分波动大时需动态调整参数，依赖专业运维团队。
解决方案
组合工艺应用：如干式过滤器预处理 + 沸石转轮浓缩 + 催化燃烧，可高效处理大风量低浓度有机废气。
智能化监控：通过 AI 和大数据优化处理流程，实时调整参数以应对废气波动。
天得一可根据不同客户的工艺流程、废气成分、空间布局等因素，定制化设计半导体行业废气治理方案，经过多年技术发展和完善，公司已形成了VOCs及臭气处理系统、酸碱废气处理系统、油雾废气净化系统等。可按照不同客户所产生的废气成分进行综合配置，形成定制化的中央治理系统。更多半导体行业废气治理需求，找深圳天得一。
